FGA66XABMD

Quectel
277-FGA66XABMD
FGA66XABMD

Nsx:

Mô tả:
Multiprotocol Modules Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C

Tuổi thọ:
Sản phẩm Mới:
Mới từ nhà sản xuất này.
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:
0

Bạn vẫn có thể mua sản phẩm này bằng đơn hàng dự trữ

Đang đặt hàng:
100
Dự kiến 11/09/2026
Thời gian sản xuất của nhà máy:
32
Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Thời gian giao hàng lâu được báo cáo trên sản phẩm này.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$13.45 $13.45
$11.69 $116.90
$11.08 $277.00
$10.25 $1,025.00
$9.74 $2,435.00
Toàn bộ Cuộn (Đơn hàng theo bội số của 500)
$9.39 $4,695.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Quectel
Danh mục Sản phẩm: Mô-đun Đa giao thức
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
PCB Antenna
23 mm x 14 mm x 2.2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
Nhãn hiệu: Quectel
Tốc độ dữ liệu: 114.7 Mb/s
Kỹ thuật điều biến: DSSS/ OFDM/ DBPSK/ DQPSK/ CCK/ BPSK/ QPSK/ 16QAM/ 64QAM/ 256QAM
Kiểu gắn: SMD/SMT
Điện áp cấp vận hành: 3.3 V
Loại sản phẩm: Multiprotocol Modules
Số lượng Kiện Gốc: 500
Danh mục phụ: Wireless & RF Modules
Loại: Wi-Fi 6, BLE 5.4
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

Phân loại nguồn gốc
Quốc gia xuất xứ:
Trung Quốc
Quốc gia lắp ráp:
Không Có sẵn
Quốc gia phân phối:
Không Có sẵn
Quốc gia có thể thay đổi tại thời điểm giao hàng.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.