STGAP2SICSAC

STMicroelectronics
511-STGAP2SICSAC
STGAP2SICSAC

Nsx:

Mô tả:
Galvanically Isolated Gate Drivers Galvanically isolated 4 A single gate driver for SiC MOSFETs

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:
Không Lưu kho
Thời gian sản xuất của nhà máy:
25 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến.
Thời gian giao hàng lâu được báo cáo trên sản phẩm này.
Tối thiểu: 800   Nhiều: 800
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$1.36 $1,088.00
$1.35 $7,560.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
STMicroelectronics
Danh mục Sản phẩm: Bộ điều khiển cổng cách ly điện hóa
RoHS:  
5 kV
AEC-Q100
Tube
Nhãn hiệu: STMicroelectronics
Nhạy với độ ẩm: Yes
Loại sản phẩm: Gate Drivers
Số lượng Kiện Gốc: 800
Danh mục phụ: PMIC - Power Management ICs
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

Chức năng này cần phải bật JavaScript.

CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

STGAP2SICS Single Gate Drivers

STMicroelectronics STGAP2SICS Single Gate Drivers provide galvanic isolation between the gate driving channel, low voltage control, and interface circuitry. The gate drivers are characterized by 4A capability and rail-to-rail outputs, making the devices suitable for mid and high-power applications such as power conversion and motor driver inverters in industrial applications. The device is available in two different configurations. The configuration with separated output pins (STGAP2SICSTR) allows users to optimize turn-on and turn-off using dedicated gate resistors independently. The configuration featuring a single output pin and Miller CLAMP function (STGAP2SICSCTR) prevents gate spikes during fast commutations in half-bridge topologies. Both configurations provide high flexibility and a bill of material reduction for external components.