Die Giao diện cảm biến

Kết quả: 95
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS Mô hình ECAD Loại
Loại giao diện
Điện áp cấp nguồn - Tối đa
Điện áp cấp nguồn - Tối thiểu
Dòng cấp nguồn vận hành
Nhiệt độ làm việc tối thiểu
Nhiệt độ làm việc tối đa
Kiểu gắn
Đóng gói / Vỏ bọc
Bảo vệ ESD
Đóng gói
Texas Instruments Sensor Interface DIE SALE
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 200
Nhiều: 100

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Texas Instruments Sensor Interface DIE SALE
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 30
Nhiều: 10

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 10,970
Nhiều: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 11,922
Nhiều: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 11,922
Nhiều: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 11,922
Nhiều: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface DICE IN WAFFLE PACK
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 4,300
Nhiều: 4,300

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 10,970
Nhiều: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 11,922
Nhiều: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 11,922
Nhiều: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 2,700
Nhiều: 2,700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 12,000
Nhiều: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 12,000
Nhiều: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Sensor Interface Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 2 Tuần
Tối thiểu: 140
Nhiều: 140

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 8,500
Nhiều: 8,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 8,500
Nhiều: 8,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 2,900
Nhiều: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 2,900
Nhiều: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 2,900
Nhiều: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 2,800
Nhiều: 2,800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 2,800
Nhiều: 2,800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 16,000
Nhiều: 16,000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack