Die Giao diện cảm biến

Kết quả: 95
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng Nsx Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn. Số lượng RoHS Mô hình ECAD Loại Loại giao diện Điện áp cấp nguồn - Tối đa Điện áp cấp nguồn - Tối thiểu Dòng cấp nguồn vận hành Nhiệt độ làm việc tối thiểu Nhiệt độ làm việc tối đa Kiểu gắn Đóng gói / Vỏ bọc Bảo vệ ESD Đóng gói
Renesas Electronics ZSSC3123AA1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 9,000
Nhiều: 9,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 9,000
Nhiều: 9,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 2,800
Nhiều: 2,800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3135BE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 2,700
Nhiều: 2,700

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 2,700
Nhiều: 2,700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 16,500
Nhiều: 16,500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304 Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 21,787
Nhiều: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Sensor Interface OPN - WAFER UNSAWN, 725 Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 21,787
Nhiều: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 21,787
Nhiều: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Sensor Interface ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 21,787
Nhiều: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 16,000
Nhiều: 16,000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BE1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 2,800
Nhiều: 2,800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 2,700
Nhiều: 2,700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 16,500
Nhiều: 16,500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 4,347
Nhiều: 4,347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Sensor Interface UNSAWN WAFER IN WAFER BOX Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 4,730
Nhiều: 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensor Interface TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 4,730
Nhiều: 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Sensor Interface SAWN WAFER ON WAFER FRAME Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 4,730
Nhiều: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Sensor Interface TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 4,730
Nhiều: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 4,730
Nhiều: 4,730

SMD/SMT Die Tray