Die Giao diện cảm biến

Kết quả: 95
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS Mô hình ECAD Loại
Loại giao diện
Điện áp cấp nguồn - Tối đa
Điện áp cấp nguồn - Tối thiểu
Dòng cấp nguồn vận hành
Nhiệt độ làm việc tối thiểu
Nhiệt độ làm việc tối đa
Kiểu gắn
Đóng gói / Vỏ bọc
Bảo vệ ESD
Đóng gói
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 2,880
Nhiều: 2,880

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 12,000
Nhiều: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 12,000
Nhiều: 12,000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 12,000
Nhiều: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 17,000
Nhiều: 17,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 2,800
Nhiều: 2,800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 16,500
Nhiều: 16,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 16,500
Nhiều: 16,500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 15,573
Nhiều: 15,573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 2,800
Nhiều: 2,800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 21,787
Nhiều: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 21,787
Nhiều: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensor Interface ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 21,787
Nhiều: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Sensor Interface ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 21,787
Nhiều: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 4,347
Nhiều: 4,347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 24 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Sensor - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3123AA1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 18 Tuần
Tối thiểu: 9,000
Nhiều: 9,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
ScioSense PS09 DICE
ScioSense Sensor Interface Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 26 Tuần
Tối thiểu: 575
Nhiều: 575

SMD/SMT Die