B1SDT-10-28-H-10.0-1

Samtec
200-B1SDT1028H1001
B1SDT-10-28-H-10.0-1

Nsx:

Mô tả:
Rectangular Cable Assemblies URSA(TM) I/O Ultra Rugged Socket Cable Assembly

Tuổi thọ:
Sản phẩm Mới:
Mới từ nhà sản xuất này.
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 22

Tồn kho:
22 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
13 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$61.92 $61.92
$58.63 $586.30
$57.20 $1,430.00
$55.06 $5,506.00
250 Báo giá

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Samtec
Danh mục Sản phẩm: Cụm dây cáp chữ nhật
B1SDT
Bag
Nhãn hiệu: Samtec
Loại sản phẩm: Rectangular Cable Assemblies
Số lượng Kiện Gốc: 1
Danh mục phụ: Cable Assemblies
Thương hiệu: URSA
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

USHTS:
8544420000
ECCN:
EAR99

URSA® Ultra Rugged I/O System

Samtec URSA® Ultra Rugged I/O System features a hyperboloid-type contact for maximum reliability and high mating cycles. This cable-to-cable and cable-to-board solution achieves four points of contact to create a reliable connection in a small form factor. This design results in extreme density with up to 1450 total I/Os in a single 1RU panel (29 cables at 50 total I/Os each). The system also provides EMI shielding to minimize signal degradation while optimizing performance. Samtec URSA Ultra Rugged I/O System comprises a full range of products, including cable assemblies, connectors, housings, crimp contacts, and crimp terminals. The URSA lineup is ideal for military and aerospace applications, submersibles, and harsh environments.

B1SDT I/O Ultra Rugged Socket Cable Assemblies

Samtec B1SDT URSA® I/O Ultra Rugged Socket Cable Assemblies include a hyperboloid-type contact for extremely high mating cycles. These assemblies include four points of contact for a reliable connection. The B1SDT I/O cable assemblies also feature a double row design, up to 25 positions per row, and 28AWG or 30AWG Teflon™ fluoropolymer wire. These assemblies are available with a micro 1mm (0.0394″) pitch and through-hole or surface mount options. The B1SDT cable assemblies come with a zinc alloy as shielding material, beryllium copper as contact material, and liquid crystal polymer as insulator material.