AF0131CSSM30SMKA1-CP

onsemi
863-131CSSM30SMKA1CP
AF0131CSSM30SMKA1-CP

Nsx:

Mô tả:
Image Sensors 1MP 1/3 CIS SO

Tuổi thọ:
Sản phẩm Mới:
Mới từ nhà sản xuất này.
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:
3,000 Có thể Giao hàng trong 20 Ngày
Thời gian giao hàng lâu được báo cáo trên sản phẩm này.
Tối thiểu: 3000   Nhiều: 3000
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$60.95 $182,850.00

Bao bì thay thế

Nsx Mã Phụ tùng:
Đóng gói:
Tray
Sẵn có:
Có hàng
Giá:
$80.61
Tối thiểu:
1

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
onsemi
Danh mục Sản phẩm: Cảm biến hình ảnh
Monochrome
60 fps
3.5 um x 3.5 um
Tray
Nhãn hiệu: onsemi
Nhạy với độ ẩm: Yes
Định dạng quang học: 1/3 in
Loại sản phẩm: Image Sensors
Sê-ri: AF0131
Số lượng Kiện Gốc: 100
Danh mục phụ: Sensors
Thương hiệu: Hyperlux
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

USHTS:
8541491050
ECCN:
EAR99

AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP iToF Sensors

onsemi AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP Indirect Time of Flight (iToF) Sensors are matrix sensors for 3D imaging of fast-moving objects. The sensors feature a 1/3.2" optical format and Back-Side Illuminated (BSI) CMOS global shutter depth and imaging. onsemi AF013x iToF image sensors offer on-chip dual laser driver controls, modulation frequencies (up to 200MHz), and laser eye-safety thresholds. The AF0130 sensor version comes with a depth-processing ASIC stacked below its pixel area. This on-chip depth processing ASIC calculates depth, confidence, and intensity maps at high speeds from its laser-modulated exposures. The AF0131 is geared toward designs with off-chip depth calculation. These sensors are ideal for factory automation, computing, drones, robotics, metrology, machine vision, biometrics, future retail and intelligent logistics, and 3D modeling.