DD180N16SHPSA1

Infineon Technologies
726-DD180N16SHPSA1
DD180N16SHPSA1

Nsx:

Mô tả:
Diode Modules L#T-BOND MODULE

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 18

Tồn kho:
18
Có thể Giao hàng Ngay
Đang đặt hàng:
16
Dự kiến 16/07/2026
Thời gian sản xuất của nhà máy:
24
Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$48.76 $48.76
$35.12 $280.96
$34.58 $3,596.32

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Infineon
Danh mục Sản phẩm: Mô-đun đi-ốt
RoHS:  
Screw Mount
PB34
1.6 kV
1.39 V
- 40 C
+ 135 C
Tray
Nhãn hiệu: Infineon Technologies
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: DE
Loại sản phẩm: Diode Modules
Số lượng Kiện Gốc: 8
Danh mục phụ: Discrete and Power Modules
Công nghệ: Si
Mã Bí danh: DD180N16S SP001495438
Đơn vị Khối lượng: 165 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

Chức năng này cần phải bật JavaScript.

CNHTS:
8504409190
USHTS:
8541100080
ECCN:
EAR99

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.