Vui lòng xác nhận lựa chọn đơn vị tiền tệ của bạn:
Đô-la Mỹ Incoterms:FCA (Điểm vận chuyển) thuế quan, phí hải quan và thuế được thu tại thời điểm giao hàng. Vận chuyển miễn phí với hầu hết các đơn hàng qua $150 (USD)
Không thể tạo ra liên kết tại thời điểm này. Vui lòng thử lại.
XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET Half-Bridge Modules
Infineon Technologies XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET Half-Bridge Modules are designed for applications ranging from 1.7kV to 3.3kV, featuring three AC terminals and four DC terminals to maximize current-carrying capabilities. The simple scalability of XHP 2 frame size, owing to the basic modular concept, makes these modules ready for future chip generations and fast-switching devices, enabling low losses. These modules offer low switching losses and high current density, enabled by a low inductive design. Mechanically, the modules provide high power density in a package with a Comparative Tracking Index (CTI) greater than 600, ensuring high creepage and clearance distances. An AlSiC base plate enhances thermal cycling capabilities, making these modules ideal for demanding applications.