XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

Tất cả các kết quả (130)

Chọn một danh mục bên dưới để xem các lựa chọn bộ lọc và thu hẹp tìm kiếm của bạn.
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-B
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 13 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-G
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 13 Tuần
Tối thiểu: 50
Nhiều: 50
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-2-A
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 13 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-2-A
Samtec Headers & Wire Housings XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 13 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Samtec HPTT-4-S-6-6-6-D-RA
Samtec Samtec XCede HD Power Module Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 14 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1