XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

Kết quả: 4
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng Nsx Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn. Số lượng RoHS Mô hình ECAD
Samtec Headers & Wire Housings Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 8 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Samtec Headers & Wire Housings Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Samtec Headers & Wire Housings Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-2-A
Samtec Headers & Wire Housings XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 13 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1