Đầu nối 5G25 RF

Đầu nối RF 5G25 của Molex là đầu nối flex-to-board với thiết kế bảo vệ hỗ trợ sử dụng tín hiệu tần số cao (lên tới 25GHz) và giảm EMI. Sê-ri 5G25 cho phép các nhà thiết kế mô-đun ăng-ten RF và thiết bị di động kết hợp tín hiệu RF và không phải RF, giúp giảm nhu cầu về các đầu nối bổ sung. Đầu nối RF 5G25 của Molex đem lại hiệu suất toàn vẹn tín hiệu (SI) cao cho các ứng dụng RF mạnh, tốc độ cao cùng với các tính năng ghép nối chắc chắn và kích thước nhỏ cần thiết cho các thiết bị di động 5G nhỏ gọn và các thiết bị truyền thông khác.

Kết quả: 4
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng Nsx Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn. Số lượng RoHS Mô hình ECAD Sản phẩm Số vị trí Bước Số hàng Kiểu chấm dứt Góc lắp Định mức dòng Định mức điện áp Nhiệt độ làm việc tối thiểu Nhiệt độ làm việc tối đa Mạ tiếp điểm Chất liệu tiếp điểm Chất liệu vỏ Sê-ri Đóng gói
Molex Board to Board & Mezzanine Connectors .35MM 5G MMWAVE RF FLEX REC 8,025Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 11,000

Receptacles 6 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 300 mA, 1 A 50 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 218876 Reel, Cut Tape
Molex Board to Board & Mezzanine Connectors 0.35 BB 6+2RF PLG ASSY 25GHZ EMB 1,995Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Receptacles 6 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 300 mA, 1 A 50 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 218877 Reel
Molex 218876-0062
Molex Board to Board & Mezzanine Connectors 0.35 BB 6+2RF REC ASSY 25 Không Lưu kho
Tối thiểu: 88,000
Nhiều: 88,000

Connectors 6 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 300 mA, 1 A 50 V - 40 C + 85 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 218876
Molex 218877-0062
Molex Board to Board & Mezzanine Connectors 0.35 BB 6+2RF PLG ASSY 25 Không Lưu kho
Tối thiểu: 88,000
Nhiều: 88,000

Connectors 6 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 1 A, 3 A 50 V - 40 C + 85 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 218877