Đầu nối Gen 4 SAS-PCIe

Đầu nối Gen 4 SAS-PCIe của TE Connectivity (TE) cung cấp hiệu suất tốt về tính tương thích giao diện, tốc độ và độ linh hoạt của hệ thống nhằm đáp ứng nhu cầu của các nền tảng thế hệ tiếp theo. Các đầu nối gắn bề mặt 68 chân này đáp ứng các thông số kỹ thuật SFF-8639 và tương thích với các giao diện SFF-8630, SFF-8680 và SFF-8432. Sê-ri TE này cung cấp 24Gbps cho các làn SAS và 16GT/s cho các làn PCIe. Đầu nối Gen 4 SAS-PCIe của TE phù hợp với các máy chủ chính, hệ thống lưu trữ của doanh nghiệp, hệ thống lưu trữ bên ngoài và card phụ.

Kết quả: 4
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS Mô hình ECAD Sản phẩm
Số vị trí
Bước
Số hàng
Kiểu chấm dứt
Góc lắp
Định mức dòng
Nhiệt độ làm việc tối thiểu
Nhiệt độ làm việc tối đa
Mạ tiếp điểm
Chất liệu tiếp điểm
Chất liệu vỏ
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
Bảng dữ liệu
379Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Receptacles 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
Bảng dữ liệu
707Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Connectors 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
Bảng dữ liệu
788Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Connectors 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
Bảng dữ liệu
700Dự kiến 26/08/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Receptacles 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)