Đầu nối I/O OSFP
Đầu nối I/O OSFP của TE Connectivity bao gồm cả đầu nối SMT và cụm lắp ráp dạng lồng. Các đầu nối SMT sử dụng thiết kế hai hàng truyền thống, theo bước tiếp điểm 0,6mm đã được chứng minh, để cung cấp giao diện đầu nối tám làn, 60 vị trí. Các đầu nối TE Connectivity này có khả năng kết nối bụng đến bụng với cách sắp xếp nối đất giúp giảm chi phí PCB và độ nhiễu thấp. Cụm lắp ráp dạng lồng OSFP hỗ trợ các ứng dụng 1x1, cổng đơn, sử dụng lồng thép không gỉ với luồng khí điều chỉnh để hỗ trợ làm mát mô-đun và luồng khí hệ thống tối ưu. Các cụm lắp ráp dạng lồng này có ngăn nhiễu EMI truyền thống ở cả khung viền và lỗ mở cổng.
