QSMP Solder-Down Computer On Module

Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm2 and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.

Kết quả: 2
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng Nsx Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn. Số lượng RoHS Mô hình ECAD Nhãn hiệu bộ xử lý Loại bộ xử lý Tần số Dung lượng RAM tối đa RAM lắp đặt Bộ nhớ đệm Loại giao diện Nhiệt độ làm việc tối thiểu Nhiệt độ làm việc tối đa Kích thước
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85 257Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

NXP STM32MP157C 200 MHz, 650 MHz 512 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, MIPI-DSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM QSMP/153A/256S/4GF/E85 5Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

NXP STM32MP153A 200 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm