OSDZU3 AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3 SiPs

Octavo Systems OSDZU3 AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3 System-in-Packages (SiPs) are a fast, flexible way to develop a system around the AMD Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC. These SiPs allow users to harness the performance of the ZU3 MPSoC while removing the complexities without sacrificing flexibility. The OSZU3 SiPs integrate the AMD-Xilinx ZU3 Zynq UltraScale+ MPSoC, with 2GB (16GB) LPDDR4, power management, and other required components into a single BGA package. This integration reduces design effort by months, allowing users to get to market faster or spend time adding more features to products.

Kết quả: 4
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS Mô hình ECAD Sê-ri
Kích cỡ thiết bị
Loại bộ xử lý
Dung lượng RAM tối đa
Điện áp cấp vận hành
Loại giao diện
Nhiệt độ làm việc tối thiểu
Nhiệt độ làm việc tối đa
Kích thước
Đóng gói
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 100C
Bảng dữ liệu
10Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0C to 85C
Bảng dữ liệu
6Dự kiến 20/02/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
Bảng dữ liệu
3Dự kiến 16/02/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
Bảng dữ liệu
3Dự kiến 20/04/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray