IXFN210N30P3

IXYS
747-IXFN210N30P3
IXFN210N30P3

Nsx:

Mô tả:
MOSFET Modules N-Channel: Power MOSFET w/Fast Diode

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 680

Tồn kho:
680 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
26 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$45.92 $45.92
$34.54 $345.40
$33.35 $3,335.00
500 Báo giá

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
IXYS
Danh mục Sản phẩm: Mô-đun MOSFET
RoHS:  
Si
Screw Mount
SOT-227-4
N-Channel
1 Channel
300 V
192 A
14.5 mOhms
- 20 V, + 20 V
- 55 C
+ 150 C
1.5 kW
IXFN210N30
Tube
Nhãn hiệu: IXYS
Cấu hình: Single
Thời gian giảm: 13 ns
Loại sản phẩm: MOSFET Modules
Thời gian tăng: 25 ns
Số lượng Kiện Gốc: 10
Danh mục phụ: Discrete and Power Modules
Thương hiệu: HiPerFET
Loại: HiperFET
Thời gian trễ khi tắt điển hình: 94 ns
Thời gian trễ khi bật điển hình: 46 ns
Đơn vị Khối lượng: 30 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

Chức năng này cần phải bật JavaScript.

CNHTS:
8541290000
TARIC:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
KRHTS:
8541299000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

PolarP3™ HiPerFET™ Power MOSFETs

IXYS PolarP3™ HiPerFET™ Power MOSFETs are the latest addition to the benchmark high-performance Polar-Series for the product portfolio between 300V, 500V, and 600V. The high Figure of Merit (FOM), which is the multiplication of Qg and RDS(on), provides an excellent alternative to weaker super junction technologies. These PolarP3 HiPerFETs demonstrate up to a 12% reduction in on-state resistance (Rdson), a 14 percent reduction in gate charge (Qg) and as high as a 20 percent increase in maximum power dissipation (Pd). Lower thermal resistances are also achieved due to reduced chip thicknesses, increasing the total power density of the device.